业务的研发技术人才、图像传感技术(如Image Sensor、Image/Digital Signal Processor)、微处理器和半导体器件技术,以及位于日本京都府等五处土地资产。

  在CMOS图像传感器方面,松下采用“SmartFSI”技术,实现高感度、低噪、高色彩还原,可实现逆光拍摄、减免动态拖影、近红外光摄影。松下的产品能够满足用户对于图像传感器的多样化需求,应用领域包括监控、工业、医疗等。

  在ToF图像传感器方面,松下与ADI展开合作,成功地将基于CCD的iToF图像传感器打入vivo NEX双屏版等智能手机,实现3D成像和传感功能。另外,松下也研发出一种基于APD阵列(100万像素)的dToF图像传感器。该传感器能够获取高精度的3D信息,可应用于车辆远程(最远200米)成像和广域监控等多个领域。

  表示,收购PSCS将使公司取得更坚实的研发技术能力,以多元化的产品线扩大业务范围,提升在日本及全球市场的知名度,并通过整合全球销售渠道及客户,提升产品市场占有率,加速业绩规模成长。指出,面对全球半导体产业的竞争,凭借收购PSCS来扩大半导体事业规模和国际布局,将创新应用与服务推广至全球市场,同时掌握汽车和工业自动化的产业成长趋势。回顾松下半导体业务发展历史:松下于1952年通过和荷兰飞利浦设立合资公司进军半导体事业,并于1957年开始半导体量产工作。在1990年前后松下的半导体事业营收一度挤进全球前十大厂商之列。2001年松下电器合并松下电子成立半导体事业部。随着本世纪初行业竞争的加剧,叠加日本消费电子产业的式微,日本半导体产业开始整体受到冲击,开始收缩半导体业务,并开始逐步退出半导体的开发和制造,最终于2020年出售给。

  据路透社此前报道,松下出售半导体业务以减少亏损,因为它处于不利地位,无法与台湾和韩国的半导体巨头展开竞争,半导体经营业绩持续恶化。目前,这家日本电子公司已将重点从低利润的消费电子转移至汽车电子。